中化新網(wǎng)訊 5月28日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體（武漢）有限公司武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產(chǎn)。這是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國(guó)產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的30%，有望破解我國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。

碳化硅是半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)硅相比，碳化硅制成的芯片可在高壓、高溫下穩(wěn)定工作。隨著新能源汽車(chē)充電電壓越來(lái)越高、充電后續(xù)航里程越來(lái)越長(zhǎng)，碳化硅成為新能源汽車(chē)行業(yè)的“新寵”、全球爭(zhēng)相競(jìng)逐的產(chǎn)業(yè)新賽道。

長(zhǎng)飛光纖執(zhí)行董事兼總裁、長(zhǎng)飛先進(jìn)董事長(zhǎng)莊丹介紹，碳化硅晶圓將制造成新能源汽車(chē)主驅(qū)芯片，為車(chē)輛提供動(dòng)力，相當(dāng)于燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人體的心臟。該基地可年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓，達(dá)產(chǎn)后每年可為144萬(wàn)輛新能源車(chē)供應(yīng)“心臟”，成為全國(guó)最大的碳化硅晶圓廠，有望打破國(guó)際壟斷，也將填補(bǔ)湖北省在高端碳化硅器件制造領(lǐng)域的空白。

“盡管剛投產(chǎn)，我們首款芯片的良率已達(dá)97%，處于國(guó)際先進(jìn)水平?！遍L(zhǎng)飛先進(jìn)武漢晶圓廠總經(jīng)理李剛表示，這得益于基地在全球率先部署了A3級(jí)別天車(chē)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)、自動(dòng)搬運(yùn)和自動(dòng)派工，大大降低了人工干擾。1.2萬(wàn)平方米的車(chē)間內(nèi)，僅需20多人即可保障生產(chǎn)線(xiàn)順利運(yùn)轉(zhuǎn)。

李剛說(shuō)，目前該基地已與全球頭部車(chē)企廣泛合作，下月即將上車(chē)測(cè)試一款碳化硅芯片，共有近10款正在驗(yàn)證，未來(lái)數(shù)月將開(kāi)啟量產(chǎn)交付。

作為湖北東湖科學(xué)城首個(gè)落地的百億級(jí)半導(dǎo)體項(xiàng)目，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地于2023年9月開(kāi)工建設(shè)，從一片荒地起步，10個(gè)月封頂、18個(gè)月量產(chǎn)，吸引超20家配套企業(yè)落戶(hù)，覆蓋設(shè)備、材料、封測(cè)的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了國(guó)內(nèi)首個(gè)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈集群。

近年來(lái)，武漢將化合物半導(dǎo)體列為“未來(lái)產(chǎn)業(yè)六大方向”之一，以九峰山實(shí)驗(yàn)室為核心，計(jì)劃3年引進(jìn)和培育上下游企業(yè)100家，加快把武漢光谷打造成化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的“世界燈塔”。