中化新網(wǎng)訊 近日，青島科技大學(xué)在熱界面材料研究領(lǐng)域獲突破。該校液界熱道學(xué)生團(tuán)隊(duì)成功將電場(chǎng)取向技術(shù)應(yīng)用到熱界面材料制備中，成功改善了現(xiàn)存熱界面材料存在的痛點(diǎn)問(wèn)題，制備出熱導(dǎo)率高、柔性強(qiáng)且絕緣性能強(qiáng)的熱界面材料。

　　隨著人工智能、電子信息等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，芯片等微處理器的散熱問(wèn)題日益凸顯，成為制約技術(shù)進(jìn)步的瓶頸之一。熱界面材料是熱管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，其性能直接影響電子設(shè)備的散熱效率與運(yùn)行可靠性。當(dāng)前，熱界面材料的研究重點(diǎn)聚焦于通過(guò)將功能性填料分散到聚合物基體中以提升其導(dǎo)熱性能，如何有效降低界面熱阻、提升傳熱效率已成為導(dǎo)熱材料領(lǐng)域亟待攻克的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題。

　　研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)建立固—液界面與取向結(jié)構(gòu)對(duì)高效導(dǎo)熱性能的影響機(jī)制，揭示取向結(jié)構(gòu)在降低界面熱阻、促進(jìn)熱量定向傳輸方面的關(guān)鍵作用，為構(gòu)筑導(dǎo)熱微納通道開(kāi)辟新途徑，從而科學(xué)指導(dǎo)新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備。同時(shí)，該研究拓展了高壓交流電場(chǎng)在異質(zhì)粒子體系中的應(yīng)用，優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑并提升介電性能，構(gòu)筑兼具高導(dǎo)熱和高介電性能的復(fù)合材料，為高導(dǎo)熱、高介電復(fù)合材料的理論研究和實(shí)際應(yīng)用提供了重要支撐。